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0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：再论VeCS的互连技术
6月我们登载了 沪士电子：VeCS技术的现状 ，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多
对于数字制造感兴趣，一定要读这本书
由I-Connect007出版，Mentor西门子公司Oren Manor先生撰写的《印制电路组装商指南：数字时代先进制造》现已发布！点击链接免费下载！ ...查看更多
奥士康：创新研发“先人一步”
打开电脑、智能手机等电子产品，就能看见一块“爬满”金属线、金属孔的电路板。有了这个“母板”，通信设备才能正常使用，它被称为“电子 ...查看更多
高频电路中信号传输损耗的最小化
随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多
高频电路中信号传输损耗的最小化
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